導(dǎo)熱灌封膠：導(dǎo)熱型：導(dǎo)熱率是0.74W/MK,，可用于功率元器件的灌封，低應(yīng)力保護(hù)：固化成柔性的彈體，在機(jī)械振動和冷熱循環(huán)中，保護(hù)元器件不受到破壞DEVCON 得復(fù)康高性能環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠廣泛應(yīng)用于粘接，灌封和密封。產(chǎn)品提供多樣化操作時間和包裝規(guī)格，以滿足不同客戶應(yīng)用要求。有機(jī)硅涂層材料：低粘度：便于噴涂，浸漬，刷涂等工藝。絕緣性：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。防護(hù)性佳：防塵，防污，防靜電，防水汽侵蝕。固體潤滑劑油膏，具有特別低的摩擦系數(shù)，適用于金屬部件裝配和磨合固體潤滑劑油膏，具有特別低的摩擦系