本型號產(chǎn)品采用陶瓷工藝與半導體工藝相結(jié)合的工藝技術(shù)制作而成,為兩端軸向引出純正璃封裝結(jié)構(gòu)。

2.應(yīng)用范圍： 
·家用電器（如空調(diào)機、微波爐、電風扇、電取暖爐等）的溫度控制與溫度檢測 
·辦公自動化設(shè)備（如復(fù)印機、打印機等）的溫度檢測或溫度補償 
·工業(yè)、醫(yī)療、環(huán)保、氣象、食品加工設(shè)備的溫度控制與檢驗 
·液面指示和流量測量 
·手機電池 
·儀表線圈、陶瓷電容、石英晶體振蕩器和熱電偶的溫度補償

3.特點 
·穩(wěn)定性好,可靠性高 
·阻值范圍寬：0.1～1000KΩ 
·阻值精度高 
·由于采用玻璃封裝,可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用 
·體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)堅固,便于自動化安裝（在印制線路板上） 
·熱感應(yīng)速度快、靈敏度

●耐高溫焊接,穩(wěn)定性好，不漂移, 體積小 
●額定零功率電阻值范圍（R 25 ）：0.1～2000KΩ 
●R 25 允許偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％ 
●B值范圍（R 25/50℃ ）：3100～4500K 
●B值允許偏差：±0.5％、±1％、±2％ 
●工作溫度范圍：-55℃～+350℃